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글로벌 메모리 시장 3위 기업인 미국 마이크론이 AI반도체용 메모리인 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’를 세계 최초로 양산해 엔비디아에 공급한다고 발표했습니다.
HBM 시장에서 점유율이 4∼6%에 불과하던 마이크론이 삼성전자와 SK하이닉스를 제치고 가장 먼저 양산을 발표했습니다.
2월 27일 삼성전자는 마이크론이 양산 계획을 밝힌 8단 HBM3E보다 기술력이 뛰어난 12단 HBM3E를 세계 최초로 개발했다고 발표했습니다.
HBM은 기존의 D램을 여러 개 쌓아 데이터 저장 용량과 처리 속도를 끌어올린 고성능·고효율 메모리 반도체입니다.
AI 시대를 맞아 저장·처리해야 하는 데이터 용량이 늘어나면서 HBM은 엔비디아나 AMD의 AI 반도체 구동을 뒷받침하기 위해 많이 필요하게 됐습니다.
점유율이 미미하던 마이크론이 현재 시장의 주류인 4세대 HBM(HBM3)을 아예 건너뛰고 5세대로 직행하는 승부수를 던진 것입니다.
현재 HBM 시장 1위인 SK하이닉스도 12단 HBM3E 개발을 진행하고 있고 마이크론은 3월 중 개발이 목표입니다.
HBM(고대역폭 메모리) 반도체가 시장에서 하이닉스와 삼성전자로 양분돼 있던 것이 미국의 마이크론이 급부상하면서 인공지능(AI) 반도체 시장에 HBM 관련주들 투자에 대한 관심이 더 커지고 있습니다.
그래서 헛갈리는 종목들을 HBM(고대역폭메모리), 시스템반도체, 온디바이스AI, CXL, 초전도체 관련주로 구분해 정리했습니다.
24년 2월 28일 종가 기준이고 수급과 거래강도, 대량체결을 종합적으로 판단해서 내림차순 정리된 자료를 인용한 것입니다.
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■HBM 관련주
(2월 28일 종가기준 상승률 순서)
이오테크닉스
한미반도체
피에스케이홀딩스
디아이티
미래반도체
엠케이전자
SK하이닉스
윈팩
오로스테크놀로지
워트
에스티아이
제너셈
큐알티
삼성전자
케이씨텍
아이엠티
레이저쎌
예스티
제우스 오픈엣지테크놀로지
■ 온디바이스 AI 관련주
(2월 28일 종가기준 상승률 순서)
태성
리노공업
네패스
에이디테크놀로지 SK하이닉스
가온칩스
네패스아크
심텍
삼성전기
대덕전자
큐알티
삼성전자
HPSP
칩스앤미디어
텔레칩스
퀄리타스반도체 제주반도체 오픈엣지테크놀로지
■ CXL 관련주
(2월 28일 종가기준 상승률 순서)
오킨스전자
네오셈
엑시콘
SK하이닉스
파두
코리아써키트
큐알티
삼성전자
대교
국순당
티엘비
퀄리타스반도체 오픈엣지테크놀로지
■ 시스템반도체 관련주
(2월 28일 종가기준 상승률 순서)
에스앤에스텍
한미반도체
지니틱스
리노공업
네패스
하나마이크론
시그네틱스
에이디테크놀로지 미래반도체
매커스
피에스케이
SK하이닉스
파두
윈팩
가온칩스
네패스아크
디아이
큐알티
에이엘티
삼성전자
아이텍
두산테스나
LB루셈
SFA반도체
오디텍
아나패스
아이에이
DB하이텍
에이디칩스
LB세미콘
아진엑스텍
LX세미콘
고영
에이직랜드
시지트로닉스 칩스앤미디어
텔레칩스
코아시아
라닉스
넥스트칩
케이알엠
앤씨앤
테크윙
어보브반도체
퀄리타스반도체
자람테크놀로지
이미지스 오픈엣지테크놀로지 아이앤씨
■ 초전도체 관련주
(2월 28일 종가기준 상승률 순서)
파워로직스
씨씨에스
한양이엔지
LS
아모텍
고려제강
인지디스플레 인지컨트롤스
덕성
탑엔지니어링
서남
원익피앤이
신성델타테크
모비스
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